受惠於國際股市行情大好，台股從實質站穩萬點之後，不只經歷了史上最長的萬點行情，也把萬點變成是台股普遍的現象。今年以來雖然碰到2月股災，但因產業景氣的好轉，使得台股從今年年初開始經歷了矽晶圓、挖礦、電競、被動元件、工具機、生技（醫美、健康食品、新藥、醫材輪流）及風電等次產業輪動，相關個股輪流攻擊帶動市場人氣，讓指數可以持續站在萬點之上。
2018年的上半年眼看就快結束，接下來又有什麼類股可以成為下一波的台股主流呢？筆者認為以下3個族群最有機會：
第1個是被動元件產業。怎麼又是被動元件？已經漲了3EPOXY季，下一波還可以當主流？是的，你並沒有看錯。
MLCC下半年更缺貨
被動元件雖然是從去年4Q的積層陶瓷電容（MLCC）漲價開始，大多10%～20%的上漲，實際上到今年農曆年前，還有很多廠商相信被動元件漲價只是炒作，很多EMS並沒有積極備料，到過完年才發現事態嚴重開始追料，4月份的報價就一次大漲40%～50%。從MLCC來看，近幾年產能都沒增加，國際大廠又把產能移到製程更複雜的車用及高階產品，降低一般通用型的產品生產，下半年雖然國巨（2327）、禾伸堂（3026）等有新產能開出，但都是車用及高階高容產品為主，對缺貨的通用型並沒有幫助。
以最近新聞鬧很大的和碩（4938）與Murata事件來看，像和碩這種大廠在第2季電子淡季時都已經拿不到PC通用規格的0402，要改以更貴的0201來取代，並修改規格來避免交不出貨，交期最快都要4個月，可以想見，在下半年電子旺季來臨，加上Apple推新品又會排EPOXY擠日商產能，MLCC下半年缺貨只會更嚴重，所以國巨董事長陳泰銘在法說會提到缺貨到2019年是絕對可能的事情。
EPOXY環氧值過高的樹脂強度較大，但較脆；環氧值中等的高低溫度時強度均好；環氧值低的則高溫時強度差些。因為強度和交聯度的大小有關，環氧值高固化後交聯度也高，環氧值低固化後交聯度也低，故引起強度上的差異。不需耐高溫，對強度要求不大，希望環氧樹脂能快乾，不易流失，可選擇環氧值較低的樹脂；如希望滲透性好，強度也較好的，可選用環氧值較高的樹脂。操作時間（也是工作時間或使用期）是固化時間的一部份，混合之後，樹脂/固化劑混合物仍然是液體和可以工作及適合應用。為了保證可靠的粘接，全部施工和定位工作應該在固化操作時間內做好。
被動元件的另一個焦點在晶片電阻（Chip-R）。晶片電阻的製程雖然沒有MLCC這麼複雜，但是在經過2010年以後的產業重整之後，生產廠商減少，主導權已經在台廠手上（全球市占率近8成），其中國巨市占率達34%是全球第1。在上游原料價格上漲及大陸減排（晶片電阻需要用到電鍍製程），使大陸產能減少約20%的情況下，晶片電阻也從農曆年前開始有第一波漲價，預計6月份還會更大幅度的漲價，對台廠而言，晶片電阻漲價才是對獲利最補的。
晶片電阻漲價進補
以整體被動元件產業的市況來看，這幾年雖然在電子產業並沒有殺手級產品出現，手機的銷售持平，但因為精密度提高及3G轉4G後，被動元件使用的顆數多1倍，電動車的用量更是比手機多了8～10倍，還有4K TV等電子產品也都較原本的舊產品使用更多的被動元件，在原本產能沒有增加且高階產品消耗更多產能的情況下，已經是供需失調，接下來如果5G順利在2019年開始起飛，從戶外基地台、市內的接收裝置到5G手機，對整個被動元件的需求將會有爆炸性的成長，缺貨將不只是到2019年為止這麼簡單了，所以被動元件有可能是今年可以漲一整年的主流產業，不是只有漲3季就快到頂而已。
環氧樹脂EPOXY是屬於熱固性高分子，指的就是加熱固化成形後，是不具有可塑性的高分子材料，而且固化後是不熔化也不溶化的固體材料，從分子結構上，可看到是體型網狀分子，它的優點就是黏著力強、收縮性低、韌性強，擁有優良電學和化學穩定性，但缺點就是需要烘烤的時間比較長且有親水性，環氧樹脂在未進行固化之前，它是線型分子，在固化時可以和多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的立體網狀分子，最常見和最重要的就是一般有胺類固化劑，另外擁有比較好的物理性能，如耐熱性和電性能則是酸酐固化劑。一般環氧樹脂都會加填充料，基本都會占７０％左右，添加適量的填充料是為了減少環氧樹脂硬化後的收縮、可降低環氧樹脂的熱膨脹係數，改善熱傳導，降低反應熱，也可有效降低環氧樹脂的成本，可改善硬化樹脂後的機械性質與電學性質，使環氧樹脂具有化學安定性和低吸濕性，還有就是填充料的用量以及例子的大小、形狀、粒度的分布對於環氧樹脂在移送成形的流動性，還有封裝後成品的電器性質都會造成影響，所以在選用填充料的時候需要特別謹慎。
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